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第998章 研发启动筹备 (第2/4页)

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0.2mm 厚度)”“仿真终端位置(6 台,间距 1.5 米)”;硬件车间标注 “焊接工位(5 个,配排烟机)”“元器件临时存放柜(3 个)”;元器件仓库�

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